Материалы для изготовления печатных плат и электронных блоков по бессвинцовой технологии

При внедрении бессвинцовой технологии основная проблема заключается в том, что при использовании компонентов и припоев/паяльных паст, соответствующих данной технологии, необходимо существенно увеличить температуру (а зачастую и время) пайки (как пайки в печи, так и пайки волной).

Это может привести  к повреждениям базового материала из-за температурного стресса.

» Базовые материалы бессвинцовых печатных плат

» Финишные покрытия для бессвинцовых печатных плат

» Электронные компоненты для бессвинцовой технологии

» Флюсы

Статьи на тему "Материалы для бессвинцового производства":

• Материалы оснований печатных плат для бессвинцовой пайки
• Паяемость бессвинцовых припоев
• Выбор свинцовосодержащей паяльной пасты для решения задачи пайки свинцовых и бессвинцовых компонентов в едином процессе

Все статьи »